300W 808nm उमाउंटेड सेमीकंडक्टर डायोड लेजर बार और चिप

सामग्री प्रसंस्करण के लिए 00W 808nm उमाउंटेड सेमीकंडक्टर डायोड लेजर बार और चिप मल्टी एमिटर सेमीकंडक्टर लेजर चिप्स

 

विशेषताएँ:

• हाई पावर लेजर चिप 300W
• 808 एनएम केंद्रीय तरंग दैर्ध्य
• QCW कार्य मोड, 60 उत्सर्जक
• उच्च चमक, उच्च विश्वसनीयता और उच्च स्थिरता के साथ हमारी लेजर चिप
• किसी भी मिर्को चैनल कूल्ड कॉन्फ़िगरेशन के साथ उपलब्ध है

अनुप्रयोग:

• लेजर प्रकाश स्रोत
• प्रत्यक्ष सामग्री प्रसंस्करण
• सेंसिंग लिडार

डेटा शीट

आइटम नंबर: LC808SB300

आइटम का नाम: सेमीकंडक्टर लेजर बार चिप 808एनएम

चित्रकला:

लेज़र डायोड स्ट्राइप चिप्स नंगे वेफर्स होते हैं जिनमें कई लेज़र चिप्स को एक स्ट्राइप में संयोजित किया जाता है जो व्यक्तिगत लेज़रों की शक्ति को मिलाकर दसियों या सैकड़ों वाट बिजली का उत्पादन करता है। लेज़र डायोड चिप्स के प्राथमिक अनुप्रयोग दवा, लेज़र प्रसंस्करण, और मुफ़्त{{1}अंतरिक्ष ऑप्टिकल संचार हैं।
लेज़र डायोड रॉड चिप्स उच्च शक्ति वाले अर्धचालक लेज़र उपकरण हैं जिनमें एक ही चिप पर निर्मित अलग-अलग लेज़र डायोड की एक श्रृंखला होती है। लेजर डायोड रॉड चिप्स का उपयोग सामग्री प्रसंस्करण, चिकित्सा उपकरण निर्माण, मुद्रण और इमेजिंग सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जाता है।
लेज़र डायोड पट्टी में प्रत्येक व्यक्तिगत लेज़र डायोड को एक संकीर्ण वर्णक्रमीय सीमा में प्रकाश उत्सर्जित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, आमतौर पर निकट अवरक्त क्षेत्र में। प्रत्येक लेज़र डायोड की आउटपुट पावर डिवाइस के डिज़ाइन और आकार के आधार पर कुछ सौ मिलीवाट से लेकर कई वॉट तक होती है। लेजर डायोड स्ट्रिप चिप्स निरंतर तरंग (सीडब्ल्यू) या स्पंदित मोड में प्रकाश उत्सर्जित कर सकते हैं। सीडब्ल्यू मोड में, लेजर डायोड प्रकाश की एक सतत धारा उत्सर्जित करता है, जबकि स्पंदित मोड में, लेजर डायोड उच्च तीव्रता वाले प्रकाश की छोटी दालों का उत्सर्जन करता है।
लेजर डायोड स्ट्रिप चिप्स के निर्माण की प्रक्रिया में आमतौर पर सब्सट्रेट पर सक्रिय और क्लैडिंग परतों की एपिटैक्सियल वृद्धि शामिल होती है, इसके बाद डिवाइस संरचना को परिभाषित करने के लिए फोटोलिथोग्राफी और नक़्क़ाशी होती है। फिर डिवाइस को छोटे टुकड़ों में काटकर अलग-अलग लेजर डायोड बनाए जाते हैं, जिनमें से प्रत्येक में एक या अधिक लेजर डायोड होते हैं।
लेजर डायोड चिप्स को अक्सर प्रकाश को फाइबर या अन्य ट्रांसमिशन सिस्टम में कुशलतापूर्वक जोड़ने के लिए अतिरिक्त ऑप्टिकल और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ पैक किया जाता है। पैकेज डिवाइस के उच्च पावर आउटपुट द्वारा उत्पन्न गर्मी को खत्म करने के लिए थर्मल प्रबंधन भी प्रदान करता है।
सामान्य तौर पर, लेजर डायोड चिप्स उच्च शक्ति और उच्च चमक प्रदान करते हैं, जो उन्हें औद्योगिक और वैज्ञानिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाते हैं।

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