अर्धचालक लेजर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी

सेमीकंडक्टर लेजर पैकेजिंग तकनीक ज्यादातर विकसित और असतत डिवाइस पैकेजिंग तकनीक के आधार पर विकसित की गई है, लेकिन इसकी बड़ी विशिष्टता है। आमतौर पर, असतत उपकरणों के पाइप कोर को एनकैप्सुलेशन बॉडी में सील कर दिया जाता है। एनकैप्सुलेशन का कार्य पाइप कोर की रक्षा करना और इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन को पूरा करना है। सेमीकंडक्टर लेजर की पैकेजिंग आउटपुट इलेक्ट्रिकल सिग्नल को पूरा करने, कोर के सामान्य संचालन की रक्षा करने के लिए है, आउटपुट: दृश्यमान प्रकाश फ़ंक्शन, दोनों विद्युत पैरामीटर और डिज़ाइन और तकनीकी आवश्यकताओं के ऑप्टिकल पैरामीटर, सेमीकंडक्टर लेजर के लिए बस डिवाइस पैकेजिंग को अलग नहीं कर सकते।