बहु आयामी2.5Gbps 850nm VCSEL डाई चिप
विशेषताएँ
• 850nm वीसीएसईएल चिप
• उच्च डेटा दर 1.25/2.5Gbps
• कम चालू संचालन उपलब्ध
• उच्च विश्वसनीयता
अनुप्रयोग
• उच्च गति डेटा संचार
• गीगाबिट ईथरनेट
• फाइबर चैनल
टिप्पणी:
2.5Gbps 850nm VCSEL डाई का अंतर्निहित डिज़ाइन इसे इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) के प्रति संवेदनशील बनाता है। ईएसडी-प्रेरित क्षति और/या उपकरण में गिरावट को रोकने के लिए, इस उत्पाद को संभालते समय सामान्य ईएसडी सावधानी बरतें।
2.5Gbps 850nm VCSEL डाई एक श्रेणी IIIb लेजर है और इसे संभावित आंखों के खतरे के रूप में माना जाना चाहिए। घटक के आकार के कारण, लागू चेतावनी लोगोटाइप, एपर्चर लेबल, और प्रमाणन/पहचान लेबल घटक पर ही नहीं रखा जा सकता है।
विशेषताएं
| पैरामीटर | टाइप करें। |
| वेवलेंथ | 850 ± 10 एनएम |
| निर्गमन शक्ति | 1.8mW |
| बीम विचलन | 30 डिग्री |
| ढलान दक्षता | 0.3W/A |
| थ्रेसहोल्ड करंट | 1.5mA |
| स्पेक्ट्रल बैंडविड्थ (आरएमएस) | 0.85एनएम |
| वोल्टेज आगे बढ़ाएं | 2.2V |
| भंडारण तापमान | -40-100डिग्री |
| परिचालन तापमान | 0-85डिग्री |
| निरंतर आगे वर्तमान | 12mA |
| निरंतर रिवर्स वोल्टेज | 5V |
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