100W 940nm अनमाउंटेड लेजर बार

लेज़र चिप्स का उत्पादन सख्त गुणवत्ता नियंत्रण के तहत किया जाता है। हम केवल कला एपिटैक्सी, प्रसंस्करण और पहलू कोटिंग तकनीक की स्थिति के साथ ही काम करते हैं। लेजर चिप को असेंबल करने के लिए मानक सोल्डरिंग विधियों का उपयोग किया जाता है। सामग्री सॉफ्ट सोल्डर (इंडियम) और हार्ड सोल्डर (सोना/टिन) दोनों का समर्थन करती है। लेज़र चिप का मानक विन्यास एक उत्सर्जक संरचना है जो p{7}}पक्ष पर अलग होती है। अनुरोध पर, बाहरी रेज़ोनेटर की असेंबली के लिए कम एआर कोटिंग्स का उपयोग करते हुए, लेजर चिप्स निरंतर पी - साइड मेटलाइज़ेशन और अनुकूलित पहलू कोटिंग्स के साथ उपलब्ध हैं।