300mW 974nm COS डायोड लेजर

चिप ऑन सबमाउंट पैकेज OEM समाधानों में शामिल करने के लिए आदर्श है। सबमाउंट पैकेज पर ब्रैंडन्यू की चिप में दो बड़े सोने के तार बॉन्ड पैड हैं जो सेमीकंडक्टर लेजर डायोड के कैथोड और एनोड से संपर्क प्रदान करते हैं। चिप का निर्माण वांछित तरंग दैर्ध्य पर विकिरण उत्सर्जित करने के लिए एफपी लेजर कैविटी बनाने के लिए किया जाता है। इन डायोड में क्वांटम वेल संरचना होती है।

ब्रैंडन्यू उच्च विश्वसनीयता, स्थिर आउटपुट पावर, उच्च शक्ति, उच्च दक्षता, लंबे जीवनकाल और उच्च संगतता के कई फायदों के साथ एयूएसएन बॉन्डिंग और पी डाउन पैकेज को नियोजित करते हुए, सबमाउंट डायोड लेजर पर चिप वितरित करता है और बाजार में व्यापक रूप से लागू होता है।